背景
2025年4月,中美關(guān)稅博弈迎來(lái)新一輪升級——繼美國3月對中國輸美半導體設備加104%綜合關(guān)稅后,中國于4月9日宣布反制措施,對原產(chǎn)于美國的半導體設備及芯片加征84%關(guān)稅。值得關(guān)注的是,中國采用 “流片地認定原產(chǎn)地” 新規,即根據晶圓制造地而非后期封測地判定原產(chǎn)國,導致美國TI、ADI等企業(yè)的核心產(chǎn)品,因晶圓流片環(huán)節在美國本土而需額外承擔125%的關(guān)稅,導致其在華售價(jià)較此前普遍翻倍。技術(shù)壁壘與供應鏈風(fēng)險雙重施壓下,國產(chǎn)替代已成為產(chǎn)業(yè)突圍的必然選擇。
湖南進(jìn)芯電子科技有限公司
結語(yǔ)
關(guān)稅挑戰下,恰是國產(chǎn)芯片破繭成蝶的關(guān)鍵契機。進(jìn)芯電子將以核心技術(shù)突破為引擎,持續加大研發(fā)創(chuàng )新投入,深度融合DSP內核設計、高效算法開(kāi)發(fā)與生態(tài)平臺構建,積極攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴,凝聚國產(chǎn)化創(chuàng )新合力,在全球供應鏈重構中筑牢安全根基,助力中國半導體產(chǎn)業(yè)在世界舞臺上綻放光彩!